最近做一个聚驱的项目 在模拟器的选择上有点难解决 希望高手不吝赐教。
在目前的三大主流商业模拟器中 Eclipse做聚驱时用的是黑油模型+稠化水 而CMG和VIP用的似乎是组分模型 对于两种模型的优劣 我认为黑油模型简单 计算速度快 但描述得不如组分模型精细 例如黑油模型对注聚前缘的描述就有可能不够合理 因为前缘的聚合物进入一个新的网格之后可能就完全溶入网格原有的水中 这样聚合物就不太见效了 尽管Eclipse提供了一个混合参数(Todd-Longstaff Mixing Parameters) 但对这个参数做敏感性分析之后发现并没多大用处 组分模型虽然描述得比较精细 但我对算法中组分和相态的划分有点不解 在表面活性剂驱中可以将流体分为油、水、乳化液三相 表面活性剂在这些各相中发生质量转换可以理解 但聚合物驱时的组分和相态能按类似的方法来划分吗？如果组分模型描述得的确比黑油模型精细 那Eclipse为什么坚持用黑油模型？除了计算速度快之外是不是还有更主要的原因？
